对于已过去的2014年，那些经典的产品想必大家都还记忆犹新吧，例如iPhone 6、HTC One（M8）、三星GALAXY Note4等，同时还有多款超薄智能手机，其中金立ELIFE S5.1凭借着超薄机身，曾获得了“吉尼斯世界记录最薄智能手机”称号，转眼，MWC已在西班牙巴塞罗那落幕。多家手机厂商纷纷为我们带来了最新产品，其中，金立再度发力，在本届MWC上推出了新款智能机——ELIFE S7，这款手机延续了ELIFE S系列的超薄设计，机身厚度仅为5.5毫米，售价为2499元。

ELIFE S7

　　个性别致的边框是金立ELIFE S7外观方面的一大亮点，它引入了“双峰平面切割技术”，在突显金属质感的同时，也成就了该机独有的“驼峰微槽中框”。金立ELIFE S7依然采用了三星Super AMOLED炫丽屏。分辨率达到了中高端水准的1080p（1080×1920像素）全高清级别，像素密度高达423ppi，显示效果清晰、细腻。

ELIFE S7

　　作为金立ELIFE S系列最新款机型，ELIFE S7为用户带来了许多独具特色的亮点。同时，它的机身厚度虽然并没有突破前作ELIFE S5.1，但是在超薄机身和手机实用性之间找到了新的平衡点，进而在屏幕、摄像头、处理器、电池等配置方面均有了不同程度的提升。这款手机在价格方面不算太贵，不少人还都可以接受。在未来的几个月中，这个实惠的价格貌似是不会有所改变，喜欢的朋友就大胆放心的入手吧。