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5.55mm打破世界纪录 超薄强劲智机TOP榜
摘要:前不久,金立手机在深圳举行了ELIFE S系列新品发布会,正式推出了“金立ELIFE S5.5”,该机仅为5.55mm的厚度刷新了此前vivo X3保持的5.75mm的记录,成为了全球最薄智能手机。

TCL idol X

  TCL idol X不但有着仅为1.75mm厚的窄边框设计,而且机身厚度更是达到了6.99mm,铝合金一体工艺,坚固与轻薄二者兼得,十分惊艳。

TOP 7--6.99毫米_金立ELIFE S5.5第1张图
TCL idol X S950正面图片

  外观方面该机采用时下主流的直板触屏设计,外观时尚靓丽。在配置方面,这款手机采用5英寸IPS全贴合屏幕,屏幕分辨率则达到了时下高端顶级的1080p(1080×1920像素)级别,显示效果清晰细腻。值得一提的是,TCL idol X S950还拥有6.99mm厚的机身,整体握持感十分出色。

TOP 7--6.99毫米_金立ELIFE S5.5第2张图
TCL idol X S950背面图片

  硬件配置方面,TCL idol X S950搭载了一枚联发科MT6589T四核处理器,主频达到了1.5GHz,并配备2GB超大机身内存(RAM)和16GB机身内存,为该机Android 4.2操作系统的流畅运行提供了保证。另外,该机还配备200万像素前置摄像头、1310万像素后置摄像头以及2000mAh电池,而机身厚度仅为6.99毫米,十分纤薄。此外,该机还支持WCDAMA+GSM双卡双待功能,而售价仅为1699元,具备了出色的性价比。

发布时间: 2014-2-27 | 点击量: 7539 次

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