2012年年末，vivo发布业内首款采用专业音频解码芯片的Hi-Fi大作--X1，今年5月份，vivo推出首款影音旗舰大作Xplay，三个月后，vivo再度发力推出全球最薄的Hi-Fi智能机X3。一次次的突破，一次次的挑战，让我们看到了一个不妥协不跟随的vivo。此次vivo推出年度压轴大作Xplay3S，在其曝光阶段，就吸引了众多网友的关注，人气颇高，经历了近两个月的等待后，vivo Xplay3S于昨晚在水立方正式发布。为了能让大家详细了解此次vivo发布的新品，本站专门制作了发布会的回顾报道，下面就请各位随笔者一起来了解一下吧。

主持人朱丹

　　北京时间12月18日晚，vivo在2013年最后一场新品发布会在北京水立方正式召开，Xplay3S作为vivo的年末压轴大作正式发布。晚上7点整，发布会正式开始，并未出乎我们的意料，曾担任vivo X1发布会主持人的朱丹再度登台主持，在与大家热情地打过招呼之后，邀请冯磊上台演说。

讲解V粉活动

　　冯磊带大家回顾从全球首款搭载Hi-Fi芯片的X1讲到影音旗舰Xplay，再到全球最薄的Hi-Fi智能机X3，vivo总是坚持着一种不跟随的态度。随后高通全球副总裁沈劲登台致辞，怀着激动的心情感谢vivo再度采用骁龙芯片。

vivo总裁与到场嘉宾共同发布vivo Xplay3S

　　紧接着，现场响起了了动感的音乐，会场整个大型环幕开始播放极具科幻色彩的短片，随后vivo Xplay3S正式亮相。vivo总裁与到场嘉宾共同发布了全球首款2K屏幕智能机--vivo Xplay3S 。

vivo Xplay3S产品总监黄韬

　　随后，vivo Xplay3S产品总监黄韬登台，对这款全新旗舰产品进行详细讲解。vivo Xplay3S采用了全金属中框，机身最薄处仅有4.5毫米，背部还加入一个指纹识别器。

6英寸2K分辨率屏幕

　　vivo Xplay3S配备6英寸显示屏，分辨率达到了2560×1440像素，ppi达到了490，显示屏还加入了蝶线优化效果。该机搭载一颗主频为2.3GHz的高通骁龙8974AB处理器，辅助有3GB运行内存。Xplay3S采用了最新的DTS音频芯片，最高支持11.1声道。此外还支持TDD-LTE和FDD-LTE双4G网络。