5.75mm全球最薄机身四核机

　　vivo X3的发布再一次刷新了之前由华为P6保持的机身厚度记录，该机5.75mm纤薄机身的背后蕴含着的是尖端的工业设计理念。不仅如此，vivo X3还继承了vivo Xplay在音乐表现力方面的传统。vivo X3采用了Hi-Fi数模转换器DAC芯片ES9018，它支持192kHz/32bit采样，信噪比高达127dB，失真低于-120dB，为用户提供丰沛信息量、超高还原度的Hi-Fi音乐。

vivo X3正面图片

　　vivo X3机身正面配备了一块5.0英寸触摸屏，分辨率为1280×720像素，显示效果不错。此外，该机背面内置了一枚800万像素摄像头，成像效果不俗。

vivo X3背面图片

　　vivo X3还搭载了一颗主频为1.5GHz的MT6589T四核处理器，搭配1GB RAM（运行内存），整机运行速度十分流畅。系统方面，该机采用了Android 4.2.1系统，界面风格颇具时尚感。