杀手锏：3.14毫米超窄边框

　　在年初的CES大展上，中兴发布了一系列让人耳目一新的产品，其中这款Grand S尤为醒目。这台有着5英寸1080P全高清屏幕，1300万摄像头的手机仅仅只有6.9mm厚，可见其深厚的设计功底。并且，在今年全球设计界顶级峰会“iF国际设计大奖”上，Grand S从众多产品中脱颖而出，获得全球年度设计大奖。

中兴Grand S正面图

　　中兴Grand S在设计方面颇具亮点，整机采用Uni-body机身一体化设计，机身厚度仅有6.9毫米，是目前已发布的四核手机中最薄的，借助仅有3.14毫米超窄边框，让该机在配备大尺寸屏幕的情况下，还能够拥有理想的持握感。它采用一块5.0英寸的FHD全高清屏幕，分辨率高达1920×1080像素，显示效果清晰细腻。机身背部内嵌一枚1300万像素摄像头，支持1080p视频摄录，影像效果不俗。此外，Grand S采用了最新的杜比数字+（Dolby Digital Plus）”技术，可为用户提供HIFI级的高品质音效。

中兴Grand S背面图

　　其他硬件方面，中兴Grand S也达到了顶级水平。这款手机搭载一颗主频1.5Ghz的高通骁龙Snapdragon APQ8064四核处理器，运行内存高达2GB，玩大型游戏、播放高质视频以及多任务处理能力出众。系统方面，该机采用目前最热门的Android 4.1操作平台，软件兼容性好，有海量应用可供下载，可玩性强。