近年来随着移动互联网兴起，Android智能终端也得到迅猛发展，国产手机迅速崛起，而接近年底，各家厂商也纷纷亮剑。此前手机中国报道了中兴高端旗舰Grand S背部的细节照片，今日中兴通讯智能终端微博又透露了一些重要消息。

6.9毫米最纤薄机身

　 　中兴Grand S采用全白色机身，官方微博透露这款手机机身最薄处仅有6.9毫米，堪称全球最纤薄四核智能终端，即使是刚刚发布的nubia Z5（7.6毫米）也无法匹敌。同时这款手机还将采用超窄边框设计，保证单手握持时的极限宽度尺寸。

Grand S机身侧面细节

　 　另外从细节图来看，手机顶部设置了3.5毫米耳机接口以及电源/锁屏按键，机身右侧是音量大小调节键，设计规范更符合左手操作。据称这款手机将搭载高通APQ8064四核处理核心，核心频率有可能进一步提升，内置2GB RAM运行内存。中兴Grand S或将于明年CES 2013展会上正式亮相，对此手机中国也将持续关注，敬请期待。