金立S系列全线机型为新机让路

　　金立S8上市在即，在此之前，第三方电子商城的金立S7已经开始下调价格。金立S系列一直给大家的印象都是轻薄，5.5mm双面玻璃机身的金立S7同样不例外。5.2英寸1080P的AMOLED屏幕带来更佳屏幕视觉体验，艳丽的色彩效果，细腻的细节彰显。MT6752处理器相比同级别友商的处理器主频更高（1.7GHz），发热更低，兼容性也不错，SoC内置的Mali-T760 GPU对很多游戏兼容性十分好，通杀狂野飚车和极品飞车，在安兔兔视频测试中通杀大部分主流的视频格式。别以为金立S7外强中干，5.5mm机身塞不下大电池，金立S7配备了2750mAh大电池，得益于595Wh/L高容纳比电芯。800万像素前置摄像头和1300万像素主摄像头，支持双卡双待双4G，拥有丰富体感操作的amigoOS，这是一款内外兼修的“颜值神器”。

金立S7正面

　　近年来，Hi-Fi手机厚度越变越薄，手机厂商不仅能够将机身厚度控制在6mm以内，还能够在薄如蝉翼的机身内塞下Hi-Fi芯片。金立S7同样不例外，支持192kHz/24bit采样的高品质音源，Hi-Fi芯片的SNR为105 dB，THD为90 dB。如今手机附件肯送耳机的厂商寥寥可数，金立S7附送的降噪入耳式耳机配合Hi-Fi芯片，能够为消费者带来不一样的视听盛宴，无论听音乐还是通话都分外清晰。

金立S7背面

　　除此以外，整个金立S系列都在降价，金立手机官网上，“吉尼斯世界纪录大全”也收录在内的金立S5.1直降400元，金立S5.1 pro则直降700元，双宿双栖来到了1299元价位。前者机身厚度仅为5.15mm，俗称“菜刀机”，放在MM们的中型钱包中刚刚好，800万像素的主摄像头并没有突出机身。双面第三代康宁大猩猩玻璃机身和金属边框，适合单手握持的机身尺寸和AMOLED屏幕，骁龙400处理器。升级版的金立S5.1 pro虽然机身厚度提升到6.35mm，但是却用上了性能上更强的MT6753处理器，前后摄像头分别升级到800万像素和1300万像素。双面机身升级到第四代康宁大猩猩玻璃，并且引入2.5D弧度。最后就是引入了Smart PA智能功放芯片，让长度13mm、厚度18mm的扬声器发挥出轻薄手机很难获得的响亮外放声音。

金立S7
[参考价格] 1499元
[购买地址] 京东商城（自营）