每年的MWC都是业界关注的焦点，很多手机新品也纷纷亮相展会。在本月22日，金立在巴塞罗那的MWC 2016展会上发布了其品牌新LOGO，并正式推出了又一款新机——金立S8。金立S8延续了S系列的设计语言，其机身厚度为7.0mm。配合其4GB RAM，在机身工艺和性能上皆有了很大的提升。

金立S8

　　金立S8内置一颗联发科Helio P10八核64位处理器，辅以4GB RAM+64GB ROM，让多任务运行游刃有余。金立S8采用了金属一体化机身设计，并在机身正面配备手纹解锁功能，识别速度快至0.38秒，带来了出色的使用体验。另外金立S8支持3D Touch压力感应技术，使得操作更为便捷。

金立S8

　　金立S8选用5.5英寸1080P AMOLED高清屏幕，PPI高达401，显示效果细腻逼真。金立S8配备800万像素前置镜头+1600万像素主镜头，主镜头支持PDAF相位对焦技术和激光极速对焦技术，让你即便在激动时刻也可抓拍精彩一瞬。