带3D Touch的极致轻薄手机

　　金立主打极致轻薄的S系列在MWC 2016上再推续作——金立S8，延续了之前口碑不俗的金立S7和金立S6外观设计，机身厚度仅为7mm。相比前作，金立S8不仅仅强调“薄”，还强调“窄”这个概念。窄边仅为0.725mm，单边窄边框仅2.59mm，简单来说其实就是提高了屏占比，高屏占比在5.5英寸大屏手机阵营中十分具备优势，让金立S8具备了单手操控手机的能力。屏幕采用了2.5D弧面玻璃，机身则是全金属，加上刚刚更换了的品牌Logo，让金立S8颜值颇高。

金立S8配备了3D Touch技术

　　颜值并非金立S8全部，类似iPhone 6s，金立这一代的S系列旗舰在机身搭载了3D Touch技术，主要由快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏四个功能模块组成。和3D Touch类似，根据按压力度不同，分为轻按（Peek）、重按（Pop）两个层级，在手机桌面，轻按图标快捷预览该Apps相关操作选项，重按打开该Apps。当按压手机侧边时候，能够快速打开常用自定义应用列表。

Helio P10（来自联发科官网）

　　虽然Helio P10的首发落在了联想乐檬K5 Note上，但是依然无碍金立S8在MWC 2016上再次搭载了这颗联发科的全新真8核处理器。相比上一代的MT6753，Helio P10将最高主频从1.7GHz提升到2GHz，同时也将GPU从Mali-T720 MP3升级到Mali-T860 MP2，最后就是延续了全网通属性，并且峰值传输速度达到了LTE Cat.6级别。