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西班牙当地时间2月22日下午，“金立S8暨金立全新品牌形象发布会”如期而至。除了大家关注的全新智能手机，金立在本次MWC发布会上发布了金立新logo，同时还打出了“科技 悦生活”的全新slogan，将加速金立手机的全球化发展。金立新logo采用一个类似“笑脸”的设计，横看则为大写字母“G”（Gionee的缩写）和一个冒号，如同金立在讲述、诠释着专属于金立的故事。特别要指出的是，同期发布的金立S8首度采用了金立的新Logo。
◎ 金立S8发布:配3D Touch压感屏/449欧元
2月22日消息，金立集团总裁卢伟冰在MWC2016大会上正式推出了新一代旗舰金立S8，这也是金立换用了笑脸Logo后的首款产品。该机采用一体环全金属设计（环型天线被隐藏），同时还支持3D Touch压感屏和4G+技术。金立S8采用5.5英寸全高清2.5D魔炫屏，更薄更省电，同时还采用了超窄边框设计，据称是最窄5.5英寸手机。另外，金立S8还加入了全新的3D touch技术。
◎ 索尼Xperia X系列发布 配置不比旗舰差！
索尼在MWC大会期间，推出了全新的Xperia X系列产品，分别为Xperia X、Xperia XA以及Xperia X Performance，最后一款搭载骁龙820处理器，后置2300万像素摄像头，具备相位对焦和预测式混合自动对焦，并且右侧电源键同样集成了指纹识别功能。三款新机在机身外观设计与配色方面更为时尚，而硬件配置同样不俗。据悉三款新机将于今年6月份上市。
◎ 定价1999元 乐Max Pro工程版今日发售
在MWC2016大会上，乐视移动总裁冯幸在接受媒体采访时透露，搭载骁龙820的乐Max Pro工程版本开始发售，限量1000台，定价1999元，这比此前爆出的3699元售价要便宜了不少。乐Max Pro量产发售后可直接用工程机置换。 在配置方面，有消息称，乐Max Pro采用6.33英寸2K屏，搭载最强的骁龙820处理器，配备3400毫安时电池，以及支持指纹识别。
◎ 联发科曦力P20推出：16nm高端超低功耗
2月22日消息，联发科昨日正式推高端超低功耗八核处理器曦力P20，联发科曦力P20采用16nm制程工艺，是全球首款支持LPDDR4X（低功耗双倍数据速率随机存储）的SoC。不仅功耗比上一代曦力P10大幅降低25%，而且在CPU及GPU性能上都有所提升。曦力P20支持全球全模LTE Cat. 6和2x20双载波聚合，全面满足4G+时代的需求，同时支持双卡双待，在全球范围实现无缝连接，将在2016年下半年量产。
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