金立举办发布会的频率虽然不高，但不得不说金立的每款产品皆有着其独到之处。11月16日，金立推出了“耀·金属时代”的新机：金立S6。正如其宣传所称，金立S6搭载了时尚的金属设计元素，配合正面的窄边框设计，耀眼而不失内涵。

金立S6

　　金立S6选用5.5英寸720P Super AMOLED显示屏，窄边框的设计和高达77.8%的屏占比使整个前面板看上去干净纯粹，同样也带来舒适的单手握持感。金立S6背部选用了航天级铝合金一体机身，期间历经CNC加工、精细的外表面喷砂、阳极氧化等多道工艺，加上独有的3D立体弧面，保证了金立S6金属观感的同时又兼顾舒适手感。

金立S6的精致金属机身

　　金立S6内置一颗联发科64位MT6753八核处理器，辅以3GB RAM+32GB ROM，让后台运行更为高效。金立S6配备500万像素前置镜头+1300万后置摄像头，主镜头支持F/2.0大光圈、PDAF相位对焦技术，可实现最快0.1S对焦，让你轻松捕捉最美瞬间。

　金立举办发布会的频率虽然不高，但不得不说金立的每款产品皆有着其独到之处。11月16日，金立推出了“耀·金属时代”的新机：金立S6。正如其宣传所称，金立S6搭载了时尚的金属设计元素，配合正面的窄边框设计，耀眼而不失内涵。

金立S6

　　金立S6选用5.5英寸720P Super AMOLED显示屏，窄边框的设计和高达77.8%的屏占比使整个前面板看上去干净纯粹，同样也带来舒适的单手握持感。金立S6背部选用了航天级铝合金一体机身，期间历经CNC加工、精细的外表面喷砂、阳极氧化等多道工艺，加上独有的3D立体弧面，保证了金立S6金属观感的同时又兼顾舒适手感。

金立S6的精致金属机身

　　金立S6内置一颗联发科64位MT6753八核处理器，辅以3GB RAM+32GB ROM，让后台运行更为高效。金立S6配备500万像素前置镜头+1300万后置摄像头，主镜头支持F/2.0大光圈、PDAF相位对焦技术，可实现最快0.1S对焦，让你轻松捕捉最美瞬间。