Hi-Fi三芯片研发受阻 Xplay或推迟上市

摘要：众所周知，vivo系列智能机一直以出众的音效闻名于世。作为该系列最新旗舰，Xplay也在这方面寻求着突破与创新。之前就曾有消息称，此次Xplay在X1双芯片CS4398+CS8422的基础上，还添加了一颗运放芯片OPA2604。由于是首次采用“三芯片”结构，所以该机在调试过程中也遇到了诸多困难，负责此项目的产品经理在微博上透露，目前测试还未结束。如果短时间内仍无法解决适配问题的话，Xplay的上市或许也会因此受到影响。